Так, первая из компаний планирует предлагать в качестве встраиваемых процессоров свои серверные Opteron, настольные Athlon 64 X2 и Athlon 64, мобильные Turion 64 X2, Turion 64 и Sempron в дополнение к уже используемым в таких целях Geode.

Intel планирует сфокусировать свое внимание на телекоммуникационных решениях и blade-серверах. Своё место в продуктах, критичных к энергопотреблению, займут во второй половине текущего года мобильные процессоры Core 2 Duo и Core Duo.

Производитель планирует представление платформы Arbuckle Mountain, в которой основными компонентами станут Core 2 Duo на ядре Merom и чипсет E7250.

Интерес к встраиваемым процессорам проявляют и производители системных плат. Так Diamond Flower Electric Instrument (DFI), по информации промышленных источников, намерена расширить свой ассортимент за счет интеграции чипов AMD в свои решения форм-фактора Micro ATX.

Тайваньские производили высоко оценивают перспективы недавно представленного AMD Geode LX900 в качестве кандидата на укрепление позиций производителя на рынке ультрамобильных ПК. Напомним, сейчас эта ниша поделена между процессорами Intel и VIA.