Группа компаний, работающая над стандартизацией шины USB, включающая HP, Intel, Microsoft, NEC, NXP и Texas Instruments, обнародовала планы по выпуску новой версии спецификации в первой половине 2008 года. Протокол USB 3.0 должен будет увеличить пропускную способность наиболее распространённой шины для подключения к компьютеру внешних устройств на порядок.

Новый протокол USB 3.0 получивший также маркетинговое имя SuperSpeed, будет гарантировать пиковую пропускную способность, достигающую 4.8 Гбит/сек, в то время как современные USB 2.0 устройства обеспечивают полосу пропускания лишь 480 Мбит/сект. Такая скорость, например, позволит переписывать HD фильмы объёмом 27 Гбайт на портативный носитель за 70 секунд вместо необходимых сегодня 15 минут.

В числе других многообещающих возможностей перспективных устройств: выделенные каналы для передачи данных в обоих направлениях и улучшенные возможности энергосбережения. Как ожидается, в качестве физического носителя сигнала в USB 3.0 будут использоваться медные и оптические каналы. Однако, невзирая на столь значительные усовершенствования, шина USB 3.0 останется обратно совместимой с USB 2.0 устройствами.

Несмотря на то, что первые рабочие прототипы USB 3.0 оборудования уже существуют, серийные устройства, обладающие шиной USB 3.0, должны будут начать покорять рынок только в 2009-2010 годах.

Информация с www.overclockers.ru