Intel Developers Forum, который в эти дни проходит в Сан-Франциско, должен пролить свет на шину и интерфейс USB третьего поколения, USB 3.0, которую Intel и другие лидеры индустрии будут вскоре продвигать на рынок.

Для этого Intel и другими компаниями была создана специальная группа USB 3.0 Promoter Group. В ее задачи входит разработка и продвижения USB третьей версии, которая будет, как ожидается, гораздо быстрее текущей, USB 2.0. Скорость передачи информации по USB 3.0 должна составить внушительные 5 Гбит/с, что примерно в 10 раз быстрее теоретического максимума 480 Мбит/с (USB 2.0 Hi-Speed).

При этом USB 3.0 сохранит обратную совместимость с устройствами, поддерживающими стандарт USB 2.0, как это уже было при переходе от USB 1.0 к USB 2.0. Закончить работы по выработке спецификации USB 3.0 планируется в первой половине 2008 года.

В планах USB 3.0 Promoter Group — создание новой быстрой шины, которая сократит время ожидания пользователя. Планируется, что время передачи полных 27 Гб видео высокой четкости с диска HD-DVD с использованием USB 3.0 составит порядка 70 секунд. Кроме того, неуклонно растет объем и скорость портативных накопителей на флэш-памяти. USB 3.0 также окажется кстати в случае работы с быстрыми носителями. Новая шина обещает быть также энергоэкономной и совместимой со многими платформами.

Информация с www.ixbt.com