Samsung представила самую тонкую подложку

12.09.2007 г.

Компания Samsung Electro-Mechanics объявила о создании самой тонкой в мире подложки для производства полупроводников, толщина которой составляет 0,08 мм. Представленная новинка на 20% тоньше предыдущего рекорда в 0,1 мм, установленного самой Samsung в 2005 году. Новая сверхтонкая подложка позволит производить 20-слойные чипы статической или флэш-памяти. Сообщается, что Samsung уже начала отгрузку тестовых образцов. В случае если предложенное решение найдет одобрение у мировых производителей полупроводников, корейская компания готова начать массовое производство 0,08-мм подложек ближе к концу 2007 года. Информация с www.3dnews.ru